Rogers（羅杰斯）高頻層壓板材料和粘結材料選型指南（中文）
公司及產品簡介 層壓板材料 粘結材料 金屬箔 厚度、公差和板材尺寸 訂購信息 電氣表征能力 主要市場
2023/7/25 - 選型指南 ROGERS - 3D可打印介質材料,層壓板材料,玻纖布半固化片,粘結材料,半固化片,粘結片,陶瓷半固化片,陶瓷熱固性半固化片,電解銅箔,熱固性微波材料,熱固性粘結片,粘結膜,埋阻銅箔,熱固性導熱導電膠,金屬箔,模壓成型介質材料,銅箔,熱塑性粘結膜,低輪廓反轉處理電解銅箔,層壓板,壓延銅箔,碳氫化合物半固化片,導熱導電膠,陶瓷PTFE粘結片,高頻層壓板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA? 438,RO4003C,RO4533?,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035?,COOLSPAN? TECA,RO4725JXR,功率放大器,汽車,熱管理,計算設備,測試測量,天線系統,小基站,航空系統,微波回傳,物聯網,射頻印制電路,雷達系統,分布式天線系統,IP基礎設施,信息娛樂,移動互聯網設備,數據中心,有線基礎設施,通信系統,衛星電視,移動互聯設備,汽車雷達傳感器,天線,連接設備,無線基礎設施
Rogers（羅杰斯）高頻層壓板材料和粘結材料選型指南（英文）
12/ 2023 - 選型指南 Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE隨機玻璃纖維,編織玻璃94 V-0層壓板,HYDROCARBON CERAMIC,熱固性導熱導電膠膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,熱固性微波材料,粘結片層,陶瓷UL 94 V-0層壓板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,層合板,磁介質層壓板,TECA FILM,玻璃纖維增強聚四氟乙烯,高性能電介質,熱塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉編織玻璃纖維增強聚四氟乙烯,3D可打印介電材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纖維增強聚四氟乙烯天線級層壓板,專利陶瓷、熱固性聚合物復合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,導熱導電膠電影,烴類陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,無紡玻璃纖維增強聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳氫化合物UL 94 V-0層壓板,熱固性玻璃纖維增強半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA? 438,RO4003C,RO4533?,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035?,AD300D,COOLSPAN? TECA,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立體光刻3D打印工藝,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,國防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,數字基礎設施,射頻印刷電路,數字投影系統,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工藝,微波電路,DEFENSE,有線基礎設施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片級封裝,DLP公司,衛星電視,移動互聯設備,MICROWAVE CIRCUIT,汽車雷達傳感器,無線基礎建設
蜂窩狀硅橡膠產品
選型指南
ROGERS - SOLID SILICONE PRODUCTS,蜂窩狀硅橡膠產品,固態有機硅產品,CELLULAR SILICONE PRODUCTS,7330,MF1-35,MF1-55,7430,DMS1980 GR1,L3-XX40,BF-1000,CL1,7304,CMS-RB-209,7130,交通領域,TRANSPORTATION FIELD
SpeedWave? 300P 半固化片
選型指南 SpeedWave? 300P是一種用于電子元件的高頻和高速度層壓材料的專用半固化片。它具備優異的低介質損失（Dk）特性和良好的機械性能，適應各種復雜設計的制造過程。這種材料廣泛應用于5G通信、汽車雷達等領域，并支持多層次的重復壓制和無鉛焊接技術。此外，它的物理屬性使其能夠在高溫環境下維持穩定的工作狀態，同時具有良好的防火安全級別。
ROGERS - 電子組件->PCB材料->半固化片,SPEEDWAVE? 300P,5G毫米波領域,自動化測試設備(ATE),高分辨率77GHZ汽車雷達,高性能計算機
ROGERS 粘結膜選型表
選型表 - ROGERS ROGERS 粘結膜選型：介電常數（Dk）：2.32-2.35，正切角損耗（Df）：0.0013-0.0025，Lengths（ft）：30ft-150ft，熔化溫度(℃）：397°F (203°C)，多種尺寸：12X18/24X18/24X30等。
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產品型號
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品類
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產品系列
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介電常數（Dk）
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正切角損耗（Df）
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Lengths（ft）
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熔化溫度(℃）
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尺寸(inch)
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厚度（mm）
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘結膜
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CuClad 6700
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2.35
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0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
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ROGERS 粘結片選型表
選型表 - ROGERS ROGERS提供粘結片選型：介電常數（Dk）：2.94-2.97，正切角損耗（Df）：0.03-0.0012，厚度(mm)：0.038-0.102，導熱系數W/(m·K)：0.4-0.5。
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產品型號
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品類
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產品系列
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介電常數（Dk）
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正切角損耗（Df）
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厚度(mm)
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尺寸(mm)
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絕緣強度(V/mil)
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熱變化率(ppm/℃)
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導熱系數W/(m·K)
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吸濕率
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2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%
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粘結片
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2929
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2.94±0.05
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0.003
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0.0015” (0.038mm) +/- 10%
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12”X18” (305mm X457mm）
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2500
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-6
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0.4
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0.10%
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ROGERS 半固化片選型表
選型表 - ROGERS 羅杰斯/ROGERS提供以下技術參數的半固化片選型，超低損耗，介電常數（Dk）：2.28-10.02，正切角損耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介質。
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產品型號
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品類
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產品系列
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介電常數（Dk）
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正切角損耗（Df）
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厚度
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尺寸(inch)
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導熱系數W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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ROGERS（羅杰斯）覆銅板/高頻板選型表
選型表 - ROGERS ROGERS（羅杰斯）提供以下技術參數的覆銅板&高頻板選型，超低損耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；豐富介電常數：2 -12.85 (Dk)；超薄介質，低至1mil，滿足射頻、微波、天線、功率放大器等多場景需求。
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產品型號
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品類
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產品系列
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介電常數（Dk）
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正切角損耗（Df）
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介質厚度(mm)
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介質厚度(mil)
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導熱系數W/(m·K)
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銅箔類型
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銅箔1
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銅箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆銅板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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電解銅
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H1
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H1
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24X18
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RO4830? Plus創新層壓板：羅杰斯公司為汽車雷達傳感器應用推出新熱固性層壓板材料
2025-03-03 - 產品 2025年2月27日羅杰斯公司宣布推出最新創新的層壓板產品——RO4830? Plus材料。該高性價比材料非常適合于毫米波線路板應用，如76-81GHz汽車角雷達傳感器。
1.6T/3.2T高速光模塊解決方案：定制化AFE+高性能MCU+大電流電源+高集成度Driver
2026/2/25 - 應用及方案
SEKORM世強硬創電商,正凌,芯天下,博恩,聚辰,TE CONNECTIVITY,禧合,奧拉,深圳壘石,德聚,國民技術,NISSHINBO,鴻富誠,富信科技,TTS,思瑞浦,GLW,EPSON,數明半導體,愛美達,ZETTA,鉍盛,太辰光,ETA SEMICONDUCTOR,傲川科技,米硅科技,COHERENT,LAIRD,PARKER CHOMERICS,鉑韜新材,三元電子,美滿芯盛,得潤電子,EXXELIA,沃爾提莫,南京益昂,潤石科技,大普通信,領慧立芯,芯海,新賽爾科技,TAITIEN,ROGERS,JW JOULWATT,SGMICRO,洺太 - 高頻板材,MTP,降壓芯片,石墨烯導熱墊片,MPO語言,存儲芯片,MPO,TEC 驅動,激光器,電平轉換芯片,超寬帶電容,LDO,VC語言,TEC驅動,EML AFE芯片,法烏,探測器,光籠子,吸波材料,DSP,導熱界面材料,硅光AFE芯片,調制器,熱管模組,光柔性板,連接器,降壓DCDC,升壓DCDC,微型TEC,VC,膠水,PMIC,DAC芯片,負壓芯片,晶振,高密度光纖連接器,CPO插座,CPO SOCKET,帶緩啟負載開關,FAU,硅電容,MTP公司,ADC芯片,AFE芯片,負載開關,MCU,ABCSC,AU5255,X1G005881000099,ABCUC,SGM25642,AU5245,SGM66022,HCF-130,SGM41290,TPAFE0808,SGM41278,X1G005881060311,SGM41296,SGM61061S,TPAFEA003A,SGM41298,光模塊
【經驗】毫米波頻段下GCPW和SIW的電路設計
2022-01-24 - 設計經驗 為了幫助射頻設計工程師快速實現預期的射頻性能，本文ROGERS首先從PCB材料的一些關鍵特征出發，回顧了GCPW和SIW的結構和設計，接下來具體討論設計中常常容易被忽略的問題，最后討論了PCB電路加工以及加工公差對GCPW和SIW的性能影響，從而獲得更好性能一致性和可靠性。
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